昆仑芯近期完成了新一轮融资，但信息披露却呈现分化现象： 相关方都在宣传配资平台查询网，当事方则默不作声。
7月4日，上河动量资本宣布参与昆仑芯最新一轮的融资，华兴资本作为FA（财务顾问）也对外宣布了该消息。
就在此前一天，山证投资确认参与了昆仑芯新一轮亿元融资，而在更早的6月26日，国新基金下属的高层次人才基金，也宣布完成对昆仑芯的投资。
投资方、财务顾问都先后披露了融资进展， 昆仑芯却保持沉默，未在其官方渠道披露任何有关本轮融资的消息，这背后反映了什么问题？
昆仑芯近期融资情况，来源：天眼查
一位半导体行业投资人认为， 投资方和财务顾问抢跑宣布融资消息是基于自身传播的需要，“这种操作是为了告诉外界，他们也在看这个赛道的项目。” 在该人士看来，大家可能只是节奏不同，昆仑芯的传播应该也很快会跟上节奏。
“有一些股东不希望公开，另外一些希望公开，像山证这种。” 另一位从业者这样解读。
借IPO“换血”
作为国产AI芯片创业项目，昆仑芯前身为百度智能芯片及架构部，其自研芯片项目最早可追溯到2011年，该项目于2021年4月完成独立融资，基本对应国产GPU创业热潮，百度芯片首席架构师欧阳剑出任独立公司的CEO，其首轮估值约130亿元。
到目前为止，昆仑芯先后经历6轮融资，目前 百度仍为第一大股东，但其持股比例已从早期的76.17%，稀释至当前的67.49%。
昆仑芯股权关系，来源：天眼查
昆仑芯的新一轮融资，是在国产GPU、AI芯片集中筹备IPO的背景下进行的。
此前，6月30日，国产GPU项目摩尔线程和沐曦先后递交招股书，拟于科创板上市，除了上述两家外，壁仞、燧原、格兰菲等都有相关的上市安排，GPU、AI ASIC芯片赛道短时间内将会出现近10家拟上市公司，这被外界形象地称之为“中国英伟达”集体冲刺IPO。
国产GPU排队IPO，与一级市场融资困难有关。 “亏成这样，一级市场很难找到投资人。” 一位长期跟踪半导体行业数据的分析师说。
此前，也有多位投资人对腾讯科技强调，现在不是投GPU赛道的好时候。“美元基金在撤，国内的投资人都在等着查账，尤其是那些拿了地方钱的（项目），大家的投资欲望都在下降。”一位投资人表示。
一级市场收缩是一方面，GPU赛道重投入、持续亏损也是关键影响因素。
根据公开资料，已上市的寒武纪2024年亏损4.52亿元，刚刚提交招股书的摩尔线程和沐曦，三年累计亏损超过80亿元。
借助IPO，企业可以获得资金“输血”，投资人也可以获得退出机会。
和诸多排队IPO的友商一样 ，昆仑芯已多次传出IPO的消息，本轮的融资目标也直指IPO 。前述从业者表示，“（ 昆仑芯）这一轮融资，相当于对投资方有了明确上市计划的承诺。”
在他看来，这一阶段投资者看重的是确定性，尤其是国资，更在意投资回报相对有确定性的项目。
值得注意的是，壁仞科技也采取了类似安排，根据天眼查披露的数据，其于5月份完成了由上海国投、海通开元等投资人参与的D轮融资，拟于香港联交所IPO，融资3亿美元。
背靠“大树”百度的优势
2021年，昆仑芯从百度体系中独立出来，同期推出第一代芯片，随后于2023年推出第二代芯片，基于这两代新品，先后推出了K100加速卡，RH800服务器等SKU。2025年，正式推出第三代芯片P800。
3月份，百度CEO李彦宏曾对外透露，2025年初点亮了国内首个自研的P800万卡集群，随后在4月份的百度AI开发者大会再度宣布点亮昆仑芯3万卡集群。
“这是国内首个全自研的3万卡集群，可同时承载多个千亿参数大模型的全量训练，支持1000个客户同时做百亿参数的大模型精调。”李彦宏说。
需要注意，百度官宣的“点亮”，对应的是内部验证成功，而最终兑现成业绩，还要看出货量。
根据腾讯科技获得的消息， 昆仑芯P800的价格基本接近英伟达此前特供中国市场的H20，单卡在10万元左右 。“价格可以对标H20，甚至会高一些，具体要看推广策略。”一位知情人士说。
也就是说，3万张GPU在全部出售的前提下，对应的销售额为30亿元。
在业绩兑现上，相比其他国产竞品，昆仑芯有一个优势—— 背靠百度这一大树，可以更好的实现“设计、生产、销售”循环。
去年，腾讯科技就“大厂自研ASIC芯片”与联想控股副总裁于浩有过一次交流，在他看来，大厂做芯片自研的逻辑是比较顺的，“它的客户就在那儿，这是个明确的优势。”
前述国产芯片从业者也认同这种观点，他说：“尽管（昆仑芯）是独立公司，但关系近， 比如政企行业客户，百度智能云做私有化、混合云解决方案输出，底层AI芯片用昆仑芯 ，很正常。”
在该人士看来，百度+昆仑芯的组合，前者可以投入资源做一些偏上层、应用层的工作，昆仑芯就可以在这方面减少一些投入。
颇具争议的“国产第二”
半导体综研整理的数据显示，国产芯片绝大部分FP16算力都在300TFLOPS左右，具体为：寒武纪思元590（314.6TFLOPS）、海光BW100（350TFLOPS）、平头哥含光800（205TFLOPS）、沐曦曦云C500（240TFLOPS）、壁仞BR104（512TFLOPS）、壁仞BR100（1024TFLOPS）。
国产芯片算力及发布时间，来源：半导体综研
根据我们了解到的数据，昆仑芯P800 FP16算力为345TFLOPS，远超H20的148TFLOPS， 不考虑集群的损耗等因素，理论上万卡集群的 FP16算力为3.45EFLOPS，3万卡集群算力可达10.35EFLOPS。
单纯看算力，昆仑芯P800单卡性能在国产中处于第一梯队 ，但也远低于一些特殊的产品，例如壁仞BR100，其FP16算力可达1000+TFLOPS，主要在于后者采用了双Die设计，并且采用CoWoS封装，Die Size（芯片面积）高达1074mm²，晶体管数量也达到了770亿，而国产芯片的Die Size基本都在600mm²以下，也有少数单Die产品比如平头哥含光800，Die Size达到709mm²。
BR100 2.5D封装+双Die方案，来源：壁仞
性能之外，昆仑芯在国产芯片当中的排行，就显得颇具争议性。
5月份，IDC发布《2024年中国大陆数据中心AI加速卡市场排名》报告，在该报告中，英伟达凭借190万多张GPU，占据70%的份额， 国产生态当中，昆仑芯凭借69279张卡，位列国产第二。
2024年中国大陆数据中心AI加速卡市场排名，来源：IDC
多位国产芯片从业者都认为该数据准确性存疑，海光、平头哥、壁仞都没有纳入到报告中 ，“壁仞新产品没有出现不清楚为何，老产品总有点量，而且也缺少平头哥的数据，平头哥量不小，所以这个数据不准确。”一位国产芯片从业者解释道。
在该从业者看来，IDC这则报告中提及 2024年昆仑芯近7万的量，与回片-量产交付周期对不上。 “（昆仑芯）7万的交付数据太夸张了，2024年上半年回片，要达到量产出货标准，一般需要半年时间。”
换句话说，如果昆仑芯要实现2024年数据中心采用量达到7万张，必须在年底完成突击部署，时间上不太乐观。
晶圆代工产能方面，如果IDC报告提及的近7万张产能符合实际情况，那么按照每片晶圆出50颗GPU Die的良率，预计需要1400片晶圆。
由于BIS在2024年年底才推动新一轮针对AI芯片的管制，2024年上半年这一时间点，作为大陆企业的昆仑芯，可以很容易的从台积电拿到1400片 7nm晶圆的代工产能。
不过，随着新规落地，产能将成为影响国产AI芯片企业市场排名的重要因素，谁拿到更多的产能，谁的排名就会靠前 ，相关的风险提示，在沐曦、摩尔线程的招股书中，也都做了重点提及。
“公司采用 Fabless 经营模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，生产环节由专业的外协厂商完成，主要包括晶圆代工厂和封装测试厂，报告期内公司与部分境外供应商进行合作”配资平台查询网， 沐曦在招股书中写道。 “因相关政策影响， 公司目前在先进制程晶圆代工和 HBM 供应等方面受到不利限制。 ”
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